日本 MIKASA MS-B100/MS-B150旋涂涂覆设备的核心信息，这是一款实验室台式旋转涂布机（匀胶机），专为半导体、光学、MEMS 等领域的光刻胶 / 薄膜制备设计。
基板能力：最大 Φ4 英寸晶圆，或 75×75mm 方片；旋转腔体内径 φ220mm
转速性能：标准 50～7500 rpm（新版可到 20～8000 rpm），转速精度 **±1 rpm**；加速 / 保持时间可自由设定，便于精确控制膜厚
真空吸附：标配数字真空计；工作真空范围 - 0.08～-0.1 MPa
电机与程序：无刷 AC 伺服电机（低发热、无尘，适合洁净间）；100 段 ×10 组程序存储
电源与尺寸：AC 100–110 V 50/60 Hz 5 A；外形尺寸 260 W × 230 H × 330 D mm；重量约 10 kg
结构限制：不可装配自动滴胶装置；盖子为压克力材质
主要用于 4 英寸及以下晶圆 / 基片的光刻胶、聚合物、溶胶 - 凝胶等薄膜的均匀涂布；常见于半导体研发、高校材料实验室、光学元件制造等。
| 型号 | 最大基板 | 最高转速 | 主要适用场景 |
|---|---|---|---|
| MS-B100 | 4 英寸 | 7500 rpm | 实验室小批量、4 英寸研发 |
| MS-B150 | 6 英寸 | 7000 rpm | 可配滴胶，6 英寸中试 |
| MS-B200 | 8 英寸 | 5000 rpm | 8 英寸量产前工艺开发 |
| MS-B300 | 12 英寸 | 5000 rpm | 12 英寸晶圆线，密闭可选 |
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